● 采用CCD定位切割，可以切不容易套位或定位的商標(biāo)或圖型,精準(zhǔn)度達(dá)到0.2MM以內(nèi),大大減少次品的生成率

● 可切很大副面的圖型,可以拼出很大圖型的輪廓線,方便繪圖切割

● 具有多模板多個(gè)混合切割功能,可一次切混合印刷或刺繡的商標(biāo)圖型,大大增加工作效率

● 軟件操作靈活簡(jiǎn)便，具有點(diǎn)擊圖像移動(dòng)功能、加工工件快速定位功能

● 支持AI、DXF、PLT和DST（田島繡花軟件）等圖形數(shù)據(jù)形式

● 系統(tǒng)調(diào)入圖形數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行排版編輯操作（如外擴(kuò)內(nèi)縮、曲線直線轉(zhuǎn)換、旋轉(zhuǎn)、節(jié)點(diǎn)編輯、倒角等）

● 支持陣列加工，可以選擇先整版識(shí)別后再切割，也可選擇一邊識(shí)別一邊加工

● 兼容全系激光切割運(yùn)動(dòng)控制卡